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| 求人番号 | m1831 |
|---|---|
| 登録更新日 | 2021年6月15日 |
| 職種名 | 半導体製造装置製品の設計開発 |
| 仕事内容 |
▼仕事内容 エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて、半導体製造に用いられるセラミック製品「AINヒーター」「静電チャック」等の製品開発、設計業務をお任せします。 ◆顧客 半導体装置メーカー ◆職務詳細 ・HPC製品（セラミック製品）の開発・設計・FA対応業務 ・製品の要素試験・評価、製品試作フォロー業務 ・生産技術部門・製造部門との連携、調整業務 ・製品デザインの仕様検討（熱・応力解析）、レポート作成、プレゼン ・不具合解析・技術プレゼン 同社は創業以来、セラミック技術を活かして様々な分野で製品を開発して事業を拡大。 エネルギー(Energy)、エコロジー(Ecology)、エレクトロニクス(Electronics)の事業領域を設け、中でも主力となっているのは自動車関連事業とHPC事業（半導体製造装置関連）です。 |
| 必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ・大卒（機械・電気系）以上 ・製品設計・開発経験3年以上（仕様検討～基本設計～詳細設計～試作～量産化） ▼歓迎 ・英語コミュニケーション能力 ※目安としてTOEIC550点以上（電話・メール・プレゼン等） ・韓国語コミュニケーション能力 ・半導体プロセス、半導体製造装置に関わる経験がある方 ●大学以上 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市 |
| 年収・給与 | 理論年収400万円-650万円 |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制※年間休日125日 慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇、年次有給休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 ・その他手当 通勤手当、財形貯蓄、住宅資金利子補給、持株会、共済会、厚生年金基金 育児休職制度、介護休職制度、再雇用制度 法人会員制福利厚生サービスによる契約保養施設、契約旅館、契約スポーツ施設利用 他 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
| 社名 | 非公開 |
|---|---|
| 本社所在地 | 愛知県 |
| 設立 | 1919年5月 |
| 資本金 | 698億円 |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 事業内容 | 電力関連機器、産業用セラミック製品 特殊金属製品の製造販売及びプラントエンジニアリング事業 ▼会社特徴 市場のニーズを的確にキャッチし、独自のセラミック技術で応える製品を創り続ける同社。 多孔質セラミックスや機能性セラミックス、構造材セラミックスなどのキーマテリアルと、独自の成形・焼成・加工･評価技術などのキーテクノロジーを融合させることで、セラミックスの可能性を引き出す革新的な製品を生み出しています。 ■上場企業 |
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