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【愛知県名古屋市瑞穂区】半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア

求人番号 m5536
登録更新日 2021年11月10日
職種名 半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア
仕事内容 5Gスマートフォンやデータセンター向けに高性能半導体の需要が拡大し、高水準なファウンドリによる投資が継続するとともに、メモリー向けの投資も回復基調が継続しており、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると見込まれています。
その半導体を製造する装置に不可欠な部品であるセラミックサセプターのトップサプライヤーとして、同社は更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推進によるスマートファクトリー化を推進しています。
人々の生活を支える社会インフラのキーデバイスとなる半導体。その進化に寄与するセラミックサセプターの主要工程である加工工程における要素技術開発を一緒に推進できる人材を募集しています。
加工関連の生産技術開発経験が有り、課題に対してリーダーとなり、周りを巻き込んで遂行できる即戦力人材を求めています。
セラミックスの加工経験は必須ではなく、加工装置を実際に扱った経験がある方を歓迎します。

▼具体的には
セラミックス加工要素技術開発
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発(研削、研磨、レーザー加工等)
・品質、歩留改善
セラミック加工技術向上に情熱を持って取り組む集団です。若いメンバーが多い中、お客様かからの高度な要求に答えるべく、日々、切磋琢磨して挑戦し続けています。
毎日のミーティングでお互いの意思疎通も図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。
必要な経験・能力等 ●▼必須条件
・加工技術開発、工程設計
・各種加工設備立上、操作

▼歓迎
・各種加工設備立上、操作(特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc)
・CAD/CAMによるNCプログラム作成
・チームリーダー経験者
雇用形態 正社員
勤務地 愛知県名古屋市瑞穂区または半田市前潟町
年収・給与 理論年収400万円-800万円
休日・休暇 ・完全週休2日制※年間休日125日
慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇、夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇

・その他手当
通勤手当、財形貯蓄、住宅資金利子補給、持株会、共済会、厚生年金基金 育児休職制度、介護休職制度、再雇用制度 法人会員制福利厚生サービスによる契約保養施設、契約旅館、契約スポーツ施設利用など
福利厚生 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

企業情報

社名 非公開
本社所在地 愛知県
従業員数 4000名以上4200名以下
事業内容 がいしなど電力関連機器、産業用セラミック製品 特殊金属製品の製造販売及びプラントエンジニアリング事業

この求人への応募について

この求人情報は採用企業から、みらいキャリア(みらい人材サポート株式会社)がお預かりしている求人情報です。
ご応募を希望する方は下部より転職支援サービスの申し込みをお願いします。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

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